				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제6호

제29호 2025.06.16.

	｢특화단지 연대협력사업 – 인력양성사업 단계평가 2025.06.11.(수) / 한국기술센터

□ 발표내용

□ 사업의 개요 및 사업 추진 배경

- (사업명) 전략산업 반도체 특화단지 소재・부품・장비 특화 인력양성

- 반도체 전문인력 양성을 위해 “경북・구미 주도 신속 대응체계 구축 및 인력양성 추진”

□ 사업 비전 및 목표, 사업 추진방향 및 추진전략

- 연차별 협력기관 네트워크 확장 및 영역 확대

- 반도체특화단지 인력양성을 위한 산・학・연・관 협력체계 구축

□ 사업 주요 현안 및 이슈에 대한 대응방안 마련, 차단계 교육 수요 발굴

□ 경상북도, 구미시, 특화단지 입주기업, 고교, 대학교 등 수요 맞춤형 반도체 관련

인력양성을 위한 상호협력 체계 활용 교육 플랫폼 구축

	｢‘25년 반도체 기업협의회 정기총회 및 사업설명회｣ 개최 안내 2025.06.18.(수) / 호텔금오산

□ 반도체산업 중심의 상생협력 체계를 강화하고, 정보교류를 통해 대□중□소기업의 공동협력방안 마련 □ 반도체 특화단지 발전방안 모색을 통해 지역 반도체 생태계의 경쟁력 제고와 지속가능한 성장 기반 마련

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제29호 2025.06.16.

	｢미국반도체 뉴스 클리핑｣ 2025.04. / KSIA

o 트럼프, ʻ미국 투자 가속기ʼ 행정명령 서명… 10억 달러 이상 대규모 투자 유치 본격화

중국 반도체 자립 가속화

- 도널드 트럼프 대통령이 ‘미국 투자 가속기(United States Investment Accelerator)’

설립을 골자로 하는 행정명령에 서명. 복잡한 규제 절차를 간소화하고, 10억 달러 이상

규모의 국내외 투자 프로젝트를 효율적으로 지원하기 위한 목적. 해당 행정명령에 따라,

상무부 산하에 설립될 투자 가속기는 인허가 절차 간소화, 규제 완화, 국립연구소 협업지원,

국가 자원 접근성 확대 등 통합 지원을 제공. 또한 모든 주 정부와의 협력을 통해 연방 및

주 단위의 중복 규제를 완화하고, 국내외 기업의 미국 투자 촉진을 위한 기반 마련.

투자 가속기 사무국은 상무부 장관 직속으로 설립되며, 법률·기술·운영 전문가로 구성된

전담조직 운영 예정. 특히, CHIPS법 보조금 집행을 담당하는 기존 ‘CHIPS 프로그램

사무국’을 투자 가속기 산하로 편입해, 이전 행정부보다 “더 나은 협상 결과”를 달성할

것이라 명시. 이번 행정명령은 트럼프 행정부가 반도체 산업 및 전략 산업 유치에 있어 규제

혁신과 투자 효율성 강화를 핵심 전략으로 삼겠다는 의지를 구체화한 조치로 평가됨.

o TSMC, 화웨이 AI 칩 관련 美 수출규제 위반 조사… 최대 10억 달러 벌금 가능성관세 불확실성 해소, 반도체 수요에 긍정적 요인

- TSMC가 중국 Sophgo 설계로 제작한 칩이 화웨이의 Ascend 910B AI 프로세서에 사용된

사실이 드러나면서, 미국 상무부의 수출규제 위반 조사 대상에 올랐으며 최대 10억 달러

이상의 벌금이 부과될 가능성이 제기됨. 해당 칩은 700만 개 이상 생산되었고, 미국 기술이

포함된 장비를 사용한 만큼 미국 수출통제의 적용을 받음. TSMC는 2020년 이후 화웨이에

직접 공급한 바 없다고 밝혔으며, Sophgo와의 거래도 이미 중단한 상태. 그러나 미국 정

부는 Sophgo가 화웨이와 연계된 ‘우회 경로’일 가능성에 주목하고 있으며, 관련 조치를

준비 중. 이번 조사는 트럼프 행정부의 對중국 강경 기조 및 수출통제 강화 흐름과 맞물려

있으며, TSMC는 미국 내 대규모 반도체 투자 확대 발표 직후라 더욱 주목받고 있음.

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조바랍니다.

	｢Wolfspeed '파산 신청 준비' 보도 충격, SiC 전력 반도체 산업의 향방은｣ 2025.05.26.(월) / EE Times Japan

□ 서론 : "Wolfspeed가 파산 신청을 준비하고 있다"

- 월스트리트저널(The Wall Street Journal)이 5월 20 (미국 시간) 보도한 이 소식은 업계에

충격을 안겨주었다어플라이드 머티리얼즈는 4/15 오전(한국 기준) 네덜란드 소재의 반도체

후공정 장비 기업 BE Semiconductor Industries(Besi)의 보통주 유통 주식 중 9%를

인수한다고 발표했다

□ 내용 : Wolf sppedc 는 SiC 기술 전문 업체로, 자동차 전동화 등 SiC 전력 반도체 시장의

요구에 부응하며 성장해 온 업계의 주요 업체 중 하나다. SiC 웨이퍼와 SiC 파워 디바이스를

모두 취급하고 있으며, 모두 높은 점유율을 차지하고 있다. 특히 SiC 웨이퍼에서는 오랜 역사

를 가진 업계 최대 업체로 알려져 있으며, 최근 트렌드포스가 발표한 2025년 5월 12일 시장조

사에서 N 형 SiC 웨이퍼 세계 점유율 33.7%를 차지하며 1위 업체로 평가받고 있다.

그러나 최근 중국 업체의 부상으로 SiC 웨이퍼의 가격 하락이 진행되는 한편, 글로벌 전기차

(EV) 수요소에 따른 시장 둔화 등의 영향을 받아 대규모 투자를 지속해 온 Wolfspeed의 경영

이 악화되고 있다. 2025년 5월 9일(미국 시간) 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 실적 보고

서에 따르면, 2025년 3월 말 기준 약 65억 달러의 부채를 안고 있으며, 외부 고문에게 법정

안팎의 자본 구조조정 가능성을 포함한 여러 가지 전략적 옵션을 평가할 수 있도록 지원 요청,

잠재적인 사업 구조조정 조건에 대해 특정 채권자들과 적극적으로 협의/협상을 진행 중이라고

설명했다. 또한 단기적인 채무 이행을 위한 충분한 유동자산을 보유하고 있다고 주장하면서도

"기업이 향후에도 사업을 지속할 수 있다는 전제(Going Concern) 에 중요한 의문이 있다고

판단하고 있다"고 밝혔다.

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조바랍니다.

	｢반도체 패키지 기판 재료의 세계 시장 전망｣ 2025.05.26.(월) / 야노경제연구소

□ 서론 : 야노경제연구소가 2025년 5월 8일, 반도체 패키지 기판 소재의 세계 시장을 조사한

결과를 정리한 보고서를 발표.

□ 내용 :  2024년 반도체 패키지 기판 소재의 세계 시장 규모(제조업체 출하액 기준)는 전년 대비 8.7% 증가한 3982억2900만 엔이었다. 제품 분류별로는 구리 클래드 라미네이트(Copper Clad Laminate: CCL)가 2224억2300만엔, 빌드업 필름은 542억5000만엔, 액상 솔더 레지스트는 36억500만엔, 솔더 레지스트 필름은 216억5000만 엔, 버퍼코팅 재료는288억5100만 엔, 재배선 재료는 674억5000만 엔으로 나타났다.

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조바랍니다.

	｢신정부 출범과 반도체산업 영향 점검_｣ 2025.06.05.(목) / 유진투자증권

o 반도체 소부장

- 신정부에서 강조하는 반도체 정책은 연구개발의 효율화와 AI 인프라 강화로 볼 수 있다.

지난 정부에 있었던 R&D 예산 관련 논란을 해소하고자 지속성이 담보된 예산 확보와

성과가 산업 전반에 확장될 수 있게 근거 법안을 마련할 전망이며, 주요 분야로는 메모리

반도체에 비해 경쟁력이 다소 뒤처지는 시스템 반도체 와 파운드리 관련 지원이 강화될 것

으로 예상한다

o AI, 플랫폼

- 반도체, 플랫폼, 데이터 산업 등이 정부 정책의 직접적인 수혜를 받을 가능성이 높다.

우선, 주요 공약이었던 ‘AI 고속도로’ 구축, GPU 5만 개 확보, 전국 단위 데이터센터 확대 등

으로 반도체 수요에 긍정적 영향이 있을 것으로 기대한다. 다만, 국내 정책보다는 여전히

해외 및 빅테크들의 영향이 더 큰 부분이 있을 것이다. 플랫폼 기업도 수혜 대상으로

분류된다.

네이버, 카카오 등은 이미 클라우드, AI 서비스, 데이터센터 분야에 진출해 있다.

이재명 당선인은 공공 클라우드 전환과 AI 기반 행정 혁신을 강조하고 있으며, 이는 민간

플랫폼 기업들에게도 대규모 수요 확대로 이어질 수 있는 정책 방향이다.

특히 공공부문에서의 수요가 민간 시장으로 확산될 경우, 플랫폼 기업의 생태계 확장 속도는

더욱 빨라질 것으로 보인다.

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조바랍니다.

	｢중국반도체 뉴스 클리핑｣ 2025.04. / KSIA｣

o 중국 본토 반도체 원산지 인증 규정 조정, 대만에 수주 이전 가능성

- 중국 반도체 산업 협회는 긴급 통지를 발표하여 반도체 제품의 원산지 인정 기준을

조정한다고 밝혔다. 협회는 관련 기업들에게 향후 반도체 제품을 수입할 때 집적회로가

패키징되었는지 여부에 관계없이 수입 통관 시 원산지를 "웨이퍼 테이프 아웃 공장 소재지"를

기준으로 신고할 것을 권고하였다. 보도에 따르면, 이공지는 미중 관세 전쟁을 언급하지

않았지만, 시장에서는 보편적으로 해당 규칙 변경이 관세 전쟁과 관련이 있다고 보고 있다.

o 미국, 엔비디아 중국향 H20 수출 제한

- 엔비디아는 미국 정부가 자사의 H20 칩의 중국 수출을 제한하고 있으며, 이는 엔비디아가

기존의 규제를 만족시키기 위해 설계한 제품 라인에 영향이 있을 것이라고 밝혔다.

4월15일, 엔비디아는 한 규제 문서에서 미국 정부가 월요일에 H2O 칩을 중국으로 수출하기

위해서는 별도의 허가가 필요하다는 통보를 했다고 밝혔다. 미국정부는 새 규제가 "규제 대상

제품이 중국 슈퍼컴퓨터에 사용되거나 이전될 수 있다"는 우려를 해결하기 위한 것이라고 밝혔다

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조바랍니다.

	｢싱가포르에 세계 첫 8인치 반도체소재 라인｣ 2025.06. 03.(화) / 매일 경제

□ 서론 : 싱가포르가 글로벌 반도체 공급망의 새로운 핵심 축으로 주목받고 있다.

싱가포르가 후공정과 전력반도체의 핵심 소재인 실리콘카바이드(SiC)를 앞세워

'6번째 반도체 강국'으로 도약할 수 있다는 전망도 나온다.

□ 내용 : 싱가포르 정부 산하 과학기술연구청(ASTAR)은 최근 세계 최초로 200㎜(8인치) 산업용

SiC 오픈형 연구개발(R&D) 생산라인을 가동하기 시작했다. 이 라인은 소자 제조부터 패키징,

테스트까지 전 공정을 통합한 개방형 플랫폼이다. 싱가포르가 차세대 전력반도체의 허브로

도약할 수 있는 기술적 기반을 확보했다는 분석이다. 이번 프로젝트엔 독일 센트로썸,

프랑스 소이텍, 일본 도레이, 네덜란드 ASM을 비롯한 글로벌 소재·장비 기업이 협력사로

참여했다. 싱가포르 정부는 차세대 반도체와 첨단 패키징 기술을 육성하기 위해 총 10억

싱가포르달러(약 1조원)를 투입할 계획이다.

https://v.daum.net/v/20250603202700016

	｢2025년 반도체 소부장 하반기 전망｣ 2025.06. 02.(월) / LS증권

o 중국 반도체 자립 가속화

- 2H25 메모리 반도체 투자의 가장 중요한 핵심 키워드는 여전히 중국과 HBM.

- 중국 메모리 공급업체들의 공격적인 Capex 투자는 선두 공급 업체들의 양적인 투자를

제한할 것.

- HBM이라는 고수익성 및 낮은 계절성을 갖춘 제품의 등장은 주요 공급업체들로 하여금

질(선단공정)적인 투자에 집중하는 요인을 제공.

- DRAM은 HBM 중심의 수요가 강하나 삼성전자의 진입에 따른 과잉 공급 우려로 인해

공격적인 투자는 어려울 것으로 예상.

- NAND는 공급 축소로 인한 가격 반등이었던 만큼 실수요 성장이 나타나야만 투자심리

회복을 기대할 수 있을 것

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조바랍니다.